9月17日|兆馳股份(002429.SZ) -0.080 (-1.220%) 公告稱,公司在光通信領域已形成“光芯片-光器件-光模塊”垂直一體化佈局,並計劃依託產業鏈垂直整合優勢,以階梯式路徑推進光通信芯片的自主供應。目前,公司2.5G DFB激光器芯片已啟動流片,預計2025年內實現量產;同時10G、25G DFB激光器芯片的外延生長工作已啟動,預計2026年推出50G DFB、CW DFB芯片。此外,公司正積極開展對硅基光子學與PIC技術的研發,目標是構建面向共封裝光學(CPO)架構的解決方案,為800G/1.6T超高速率互聯提供核心支撐。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯