內地智能控制解決方案提供商中微半導(688380.SH) +0.030 (+0.075%) 公布,公司已於周二(23日)向香港聯交所遞交申請發行H股並於主板掛牌上市(IPO)。獨家保薦人為中信建投國際。
此次募集資金計劃用於提升研發能力並加強技術開發平台、策略性投資及收購、在香港設立全球營運及研發中心,以及用作營運金和一般企業用途。
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中微半導為智能控制解決方案提供商,聚焦於集成電路芯片的設計和交付,並以微控制器(MCU)作為產品的核心。公司遵循無晶圓廠模式營運,結合嵌入式算法及支持軟件,提供一站式智能控制解決方案。同時,提供開發工具等相關產品,協助客戶將公司的解決方案無縫整合至最終產品,並加速產品上市時間。(ta/w)(A股報價延遲最少十五分鐘。)
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